来源：雪球App，作者： 买在底部，（https://xueqiu.com/2379361270/328416591）
一、什么是「Cube」？为啥比HBM更适合端侧AI？最近不少人都提到「Cube」和「HBM」两种高速存储方案。其实，它们就像两条平行线：HBM 更偏向云端算力，成本和集成度更高；Cube 更适合端侧场景（比如手机、平板、VR眼镜、机器人等），因为它没有Logic Die、3D堆叠方式更灵活，成本更低也能达到较高带宽。用通俗的话来说，Cube 就是借助3D堆叠技术，把储存芯片像搭积木一样往上堆，但不需要额外的逻辑芯片参与。比如，兆易创新采用了“混合键合”技术，可以让Cube在端侧实现比肩HBM2e的性能，但功耗只有HBM的三分之一到四分之一，更省电。这对靠电池驱动的端侧设备来说，简直是福音！Cube的应用场景：主要是AI端侧，比如智能手机、VR眼镜、机器狗、家用机器人等。随着端侧AI应用需求越来越多，对低功耗高带宽的需求会越来越迫切，这正是Cube大显身手的舞台。Cube研发进程： 兆易创新与北京君正都在Cube上提前布局了约3年时间； 兆易今年年初已完成流片，华邦电也有类似研发，但技术和产量仍落后于兆易。云端+端侧可能双向延伸：虽说Cube原本是给端侧用，但部分厂商也在尝试把Cube搬到云端，如果出现对HBM的制裁或供应紧张，Cube也可能得到更多机会。简而言之： 端侧设备对「低功耗+高带宽」的需求超高，Cube 恰好解决了这一痛点； 目前全球只有少数玩家能量产Cube，竞争格局极好，市场一旦启动就可能爆发。二、存储周期：从底部回升，只待时机存储行业被称为“周期之王”，涨跌幅度惊人。近来很多人都问我：这个周期是不是要到转折点了？当前周期位置多数机构观点认为存储周期仍在底部，可能还需1个季度复苏。DDR5合约价虽在2月环比上涨，但现货价未同步。说明市场正在蓄力，尚未彻底反转。需求端动力 AI服务器：大模型带来对高阶存储(如DDR5、HBM)的需求； 传统产品去化：原厂大幅减产后，市面上可供给量减少，DDR4、DDR3等库存有望加快去化，价格拐点或在Q2/Q3初现端倪。原厂减产三星、海力士、美光都在减少旧制程/低容量产品产线(如DDR3,4Gb以下DDR4)。供应端出清加快，新产品将主导格局。随AI服务器及端侧需求增长，价格有望在今年下半年复苏。总之，目前存储周期正处在底部徘徊，真正大规模上行或等下半年。但市场往往提前反映，如果预期拐点要来，行情往往会先动。